哈工大电子封装技术专业就业方向，电子封装技术专业就业前景

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培养目标:电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

主干课程:微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

电子封装技术专业就业排名统计

电子封装技术专业就业前景怎么样？根据1235份就业数据分析出：

1. 电子封装技术专业在所有1099个专业中，就业排名第403；

2. 电子封装技术专业在工学170个专业中，就业排名第65；

3. 电子封装技术专业在电子信息类16个专业中，就业排名第7。

除了电子封装技术专业之外，小编建议参考下下面几个就业前景也不错的专业(按照就业热度排名)：

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