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截至2017年,全国开设电子封装技术专业的高校数为10所,在上述院校中,电子封装技术专业的排名如下:
| 专业排名 | 学校名称 | 星级排名 |
| 1 | 西安电子科技大学 | 5★ |
| 2 | 北京理工大学 | 4★ |
| 3 | 哈尔滨工业大学 | 3★ |
| 4 | 哈尔滨工程大学 | 3★ |
| 5 | 华中科技大学 | 3★ |
培养目标:电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
主干课程:微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
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